오레 인듐
광둥 오마트 인듐 기술 유한공사(약칭 오마트 인듐)는 2021년 3월에 설립되었으며, 과학기술혁신보드(STAR Market) 상장 기업인 오마트 어드밴스드 머티리얼스(광둥) 주식회사(688530.SH)의 전액 자회사입니다. 사오관시 무장구 창업로 5호에 위치해 있으며, 중국 희산금속 분야에서 인듐 전 산업망을 아우르는 우수 제조기업입니다.
고순도 인듐 소재, 스퍼터링 타겟, 인듐 합금의 연구개발·생산·판매를 주력으로 하며, 박막 신소재 분야에 집중하고 있습니다. 사오관 인듐 산업 클러스터와 모기업의 기술적 우위를 바탕으로 '인듐 함유 폐자원 회수 — 고순도 인듐 정제 — 인듐 기반 분말 — 고급 ITO 타겟' 폐루프 생산라인을 구축하여 자원 순환 이용과 핵심 소재의 자주 공급을 실현했습니다.
사는 완비된 연구개발·생산 설비, 전문 연구팀, 완전한 품질 관리 체계를 갖추고 있으며, 고순도 인듐·인듐 합금·ITO 타겟의 국산화에 주력하고 있습니다. 주요 제품으로 고성능 ITO 타겟, 4N5-7N 고순도 인듐 잉곳, ITO 분말, 다결정 인듐 인화물, 인듐 선/볼/포일 등이 있으며, 반도체 디스플레이·태양광·칩·LOW-E 유리·고급 전자기기·광통신·첨단 패키징·신에너지 등 신흥 산업을 커버하며, 고순도·고안정성 인듐 기반 소재 맞춤 솔루션과 기술 서비스를 제공하여, 중국 고급 신소재 산업 발전에 기여하고 있습니다.
제품 목록
총 16개 제품
4N5 정제 인듐
인듐 산업 체인의 초석, 순도 99.995%
산침·불순물 제거·치환 반응·전해 정제의 4단계 공정으로 순도 99.995%의 4N5 정제 인듐을 생산하며, Sn·Tl·Cd 등 불순물을 10p
나노 산화인듐 분말
순도 ≥99.99%, BET ≥13.5 m²/g
선진 공정으로 습식 응집 한계를 극복하여 순도 ≥99.99%, BET 비표면적 ≥13.5 m²/g의 고순도 나노 산화인듐 분말을 안정적으로 양산
나노 산화주석 분말(SnO₂)
순도 ≥99.99%, BET ≥6 m²/g
순도 ≥99.99%의 나노 이산화주석(SnO₂) 분말로 BET 비표면적 ≥6 m²/g, 입경 제어 가능하며 불순물 함량이 YS/T 1225-20
ITO 분말
In₂O₃/SnO₂ 비율 맞춤 제작
In₂O₃와 SnO₂ 비율을 맞춤 제작할 수 있는 ITO 분말로, 고성능 ITO 타겟 제조의 핵심 성분이며 타겟의 전기·광학 특성을 결정합니다.
ITO 스퍼터링 타겟
패널 디스플레이 핵심 소재, 순도 ≥4N5
순도 ≥4N5, 밀도 ≥99.5% 이론 밀도, 회전 타겟 활용률 70% 이상으로 순도와 밀도 지표가 국내 선도급입니다. BOE·CSOT·HKC
IGZO 스퍼터링 타겟
전자 이동도 15 cm²/V·s, 글로벌 선두급
전자 이동도 15 cm²/V·s의 고성능 결정질 IGZO 타겟으로 글로벌 선두 수준에 대응하며, 국내 소수의 안정적 고세대 라인 공급업체 중 하
TCOM 무인듐 타겟
무인듐 투명 도전 산화물 타겟
TCOM 무인듐 타겟은 비인듐 투명 도전 산화물 계열로 고성능 도전막을 구현하며 인듐 의존도를 낮춥니다. 순도 ≥4N, 밀도 ≥7.1로 주요 지
OMHT 고효율 타겟
고효율 투명 도전 산화물 타겟
OMHT 고효율 타겟은 고효율 투명 도전 응용에 최적화되었습니다. 순도 ≥4N, 밀도 ≥6.9, 비저항 ≤200×10⁻³ Ω·cm, 결정립 ≤5
RPD/IZO 타겟
RPD 코팅 및 IZO 지르코늄 도핑 산화물 타겟
RPD 타겟과 IZO(지르코늄 도핑 산화인듐) 타겟은 다양한 투명 도전 응용을 커버합니다. RPD 타겟은 순도 ≥4N, 밀도 ≥6.8로 페로브스
GZO/AGZO 타겟
갈륨/알루미늄 도핑 산화아연 타겟
GZO(갈륨 도핑 산화아연)와 AGZO(알루미늄 도핑 산화아연) 타겟은 순도 ≥4N, 밀도 ≥7.1, 비저항 ≤0.3×10⁻³ Ω·cm, 결정립
정밀 세라믹 구조 부품
반도체 장비용 내부식·내열 구조 부품
고순도 알루미나, 지르코니아 등 선진 세라믹을 정밀 성형·소결하여 우수한 내부식성과 내열성을 갖춘 구조 부품입니다. 식각기, PVD/CVD 장비
7N 초고순도 인듐
순도 99.99999%, 극한 정제
‘진공 증류-방향성 결정화-구역 정제’ 조합 공정과 자체 개발 제불순 기술로 순도를 7N(99.99999%)급으로 안정적으로 달성하며 품질 지표
인듐 와이어
저온 납땜 핵심 소모품, φ0.5mm 이상
인듐 와이어는 융점이 낮고(156.6°C) 연신성이 높아 저온에서 우수한 납땜성을 가집니다. 반도체 소자 저온 납땜과 진공 밀봉 공정의 핵심 소
인듐 호일
정밀 밀봉 우수 소재, 두께 0.1mm 이상
인듐 호일은 연신성과 밀봉성이 우수하여 극박 판재로 가공 가능하며 전자 패키징 심, 코팅, 반도체 소자에 우수한 소재이고 열계면 소재(TIM)로
인듐 볼
첨단 패키징 전방 원료, φ1-3mm
인듐 볼/비드는 정밀 ‘마이크로 솔더 볼’로 칩과 기판의 신뢰적 연결을 실현하며, 첨단 칩 패키징 마이크로 범프와 고성능 금속 3D 프린팅의 전
액체 금속
InGaAg/InGaSn 합금, 저융점 고열전도
액체 금속 합금(InGaAg, InGaSn)은 저융점, 높은 유동성, 높은 열전도 계수를 갖추어 불규칙한 표면을 채워 접촉 열저항을 낮춥니다.
