집적회로 표적재
오 일 레이 의 새로운 집 적 회 로 표 적 은 구 리 Cu , 알 루 미 늄 Al , 티 타 늄 Ti , 탄 탈 륨 Ta , 코 발 트 Co 및 기타 반 도 체 용 고 순 도 스 퍼 터 표 적을 포함 하며 , 순 도 ≥ 99. 999%, 입 자 크 기가 작 고 균 일 하며 , 방향 일 관 성이 높 으며 , 웨 이 퍼 제조 , 패키 징 , 전 력 반 도 체 (I GBT , M OS F ET), 5 G 필 터 , M EM S 센 서 , 3 세대 반 도 체 (Ga N , Si C), 적 외 선 광 학 , 반 도 체 디 스 플레이 등 에 널리 사용됩니다 .
제품 목록
총 6개 제품
고순도 구리 타깃(Cu 타깃)
오라이 구리 타깃은 높은 순도, 낮은 산소 함량, 미세한 결정립 크기 등의 뛰어난 장점을 갖추고 있습니다.
오라이 구리 타깃은 높은 순도, 낮은 산소 함량, 미세한 결정립 크기 등의 뛰어난 장점을 갖추고 있습니다.
고순도 알루미늄 및 합금 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu
반도체 칩용 고순도 알루미늄 및 합금 스퍼터링 타깃, 순도 ≥5N5, 평균 결정립 크기 ≤100μm.
반도체 칩용 고순도 알루미늄 및 합금 스퍼터링 타깃, 순도 ≥5N5, 평균 결정립 크기 ≤100μm.
티타늄 타깃(Ti 타깃)
반도체 칩 배리어층용 고순도·고치밀 티타늄 스퍼터링 타깃
반도체 칩 배리어층용 고순도·고치밀 티타늄 스퍼터링 타깃
탄탈럼 타깃(Ta 타깃)
반도체 칩 구리 상호연결 확산 방지층용 탄탈럼 스퍼터링 타깃
반도체 칩 구리 상호연결 확산 방지층용 탄탈럼 스퍼터링 타깃
코발트 타깃(Co 타깃)
반도체 칩 접촉층용 코발트 스퍼터링 타깃, 고급 공정에 적합
반도체 칩 접촉층용 코발트 스퍼터링 타깃, 고급 공정에 적합
인산동 양극
고순도 인산동 양극 소재
집적회로 도금용 고순도 인산동 양극, 균일한 인 함량 및 우수한 용해 성능, 고급 패키징 도금 공정에 적합.
