고순도 알루미늄 및 합금 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu
반도체 칩용 고순도 알루미늄 및 합금 스퍼터링 타깃, 순도 ≥5N5, 평균 결정립 크기 ≤100μm.
반도체 칩용 고순도 알루미늄 및 합금 스퍼터링 타깃, 순도 ≥5N5, 평균 결정립 크기 ≤100μm.
| 순도 | ≥ 5N5 |
| 밀도 | 2.7 g/cm³ |
| 결정립 크기 | 평균 ≤ 100 μm |
| 접합 방식 | EB / SB |
| BP | OFC, 6061 |
| 접합률 | ≥ 99% |
| 산소 함량 | ≤ 10 ppm |
| 배향 | 큐빅 집합조직 우위 |
| 표면 거칠기 | ≤ 0.4 μm |
| 포장 방식 | 진공 이중 포장 |
