오라이신소재, 2026 완신전에서 빛나다… "기술혁신기업·소재기술"상 수상

완신전 첫날 개막, 오라이신소재의 빛나는 등장

2026년 10월 14일, 2026 베이구 반도체 산업 생태 박람회(WESEMBAY 2026)가 선전 컨벤션전시센터(푸톈)에서 공식 개막했습니다. 「칩을 향한 미래, 지능형 생태 창조」를 주제로 한 이번 전시회는 웨이퍼 제조, 화합물 반도체, 첨단 패키징, IC 설계 등 핵심 분야에 집중하며, 전시 면적 7만 제곱미터 이상, 20여 개 국가 및 지역의 1000여 개 반도체 산업체인 기업이 참가했습니다.

광둥 오라이 고급신소재 주식회사(오라이신소재, 종목코드 688530)는 집적회로 산업용 고급 소재 전 제품을 출품하고, 동시에 개최된 「2026 완신전 산업혁신성과 교류회」에서 「기술혁신기업·소재기술」상을 수상했습니다.

1B10 부스를 빛낸 4대 제품 라인

집적회로 산업의 핵심 소재 수요를 중심으로 오라이신소재는 완벽한 제품 매트릭스로 고급 금속 소재 분야의 기술 축적과 공급 역량을 선보였습니다.

스퍼터링 타깃: 12인치 구리(모놀리식), 12인치 구리, 12인치 구리·망간, 12인치 티타늄(모놀리식), 알루미늄, 코발트, 인동, 탄탈럼 등 고순도 금속 타깃.

증발 재료: 고순도 인듐 와이어, 고순도 인듐 포일, 고순도 인듐 볼, 액상 금속, 산화탄탈럼 등.

화합물 반도체 소재: 7N 초고순도 인듐 잉곳을 중점 전시했습니다.

부품: 산화알루미늄, 산화지르코늄, 세라믹 구조물, 세라믹 관 등.

「기술혁신기업·소재기술」상 수상

전시회와 동시에 개최된 「2026 완신전 산업혁신성과 교류회」에서 오라이신소재는 집적회로 산업용 고급 소재에 대한 지속적인 기술 투입과 공정 혁신을 인정받아 「기술혁신기업·소재기술」상을 수상했습니다.

해당 상은 반도체 소재 기술 혁신에서 두드러진 성과를 거둔 기업을 표창하는 것으로, 오라이신소재의 반도체 소재 분야 기술력과 혁신 성과가 업계의 넓은 인정을 받았음을 의미합니다.

대면 교류, 산업의 새로운 기회를 함께 논하다

전시회 첫날 오라이신소재 부스는 인파로 붐볐으며, 장비·소재·부품 분야 전문 관람객과 미디어 참관단이 멈춰 상담했습니다.

소재를 지점으로, 「칩」을 향해 계속 나아가다

현재 반도체 산업은 구조적 재편을 겪고 있으며, 핵심 소재와 주요 부품이 검증 및 양산 확대의 결정적 시기에 접어들었습니다.

앞으로 오라이신소재는 연구개발 투입을 지속 확대하고 집적회로, 화합물 반도체, 첨단 패키징 등 응용 방향으로 제품 매트릭스를 완성하여 산업체인 안전과 공급망 자주·통제 가능성을 위한 견고한 소재 지지를 제공할 것입니다.

즐거움은 계속됩니다. 2026 완신전(10월 14일~16일), 선전 컨벤션전시센터(푸톈), 오라이신소재 1B10 부스에서 만나 뵙기를 기대합니다.