광둥성정협 부주석 왕쉐청 일행, 오라이신소재 방문 조사 지도

10월 12일, 광둥성정협 부주석 왕쉐청 일행이 정점 연락 기업인 오라이신소재를 방문하여 조사 지도를 진행했습니다. 원훙푸(文宏福) 회장은 오라이신소재가 집적회로 산업 발전을 위해 고급 소재를 제공하는 추진 계획을 중점적으로 소개했으며, 12인치 집적회로 칩용 고순도 구리, 구리·망간, 인동, 알루미늄, 티타늄, 탄탈럼, 코발트 등 타깃과 고순도 소재를 포함해 고순도 소재 제조에서 스퍼터링 타깃 제조까지의 수직 일체화 역량을 보여주었습니다.

왕쉐청 부주석은 오라이신소재가 첨단 신소재 분야를 깊이 연구하고 자주 혁신을 고수하며 핵심 소재 국산화를 추진해 이룬 성과를 충분히 높이 평가하며, 연구개발 투입을 지속적으로 늘리고 핵심 기술을 강화하며 산업체인 응용 분야를 확장하고 사오관(韶关) 산업 기반에 의거하여 더욱 발전해 지역 제조업의 고품질 발전에 기여할 것을 독려했습니다.