낭보｜오라이동, '데이터센터 최고 열관리 소재 공급업체상' 수상

9월 22일, 2026 윈판 제6회 선전 국제 AI 컴퓨팅파워 액체냉각 공급망 기술 서밋이 선전에서 개최되었습니다. 이번 서밋은 AI 컴퓨팅파워 액체냉각과 그린 컴퓨팅 인프라 구축에 초점을 맞추어 산업망 상하류의 많은 기업 대표가 모여 컴퓨팅 산업 발전의 새로운 방향을 함께 모색했습니다.

광둥 오라이신소재 신금속재료 유한회사(오라이동)는 열관리용 고순도 금속 소재 분야의 기술 축적과 제품력으로 '데이터센터 최고 열관리 소재 공급업체상'을 수상하며 업계의 높은 인정을 받았습니다.

현장에서는 많은 업계 동료 및 참관 고객과 초고순도 동 소재의 지능형 컴퓨팅 데이터센터, 칩 열관리 등 시나리오에서의 응용 실현에 대해 심도 있게 교류했습니다. 당사는 산소 함량 1ppm 이하의 초고순도 무산소동을 안정적으로 생산할 수 있으며, 동관, 동봉, 동판, 동간, 동버스바, 이형 동부품 등 맞춤형 제품을 공급하고, 정련·주조, 변형 가공, 정밀 기계 가공, 검사·분석에 이르는 전 체인 역량을 갖추고 있습니다. 앞으로도 지능형 컴퓨팅 시나리오에 적합한 열관리 소재를 지속적으로 다듬고 산업망 협력을 강화하여 데이터센터 액체냉각 및 칩 열관리 산업의 고품질 발전을 뒷받침해 나가겠습니다.