오라신소재, 2026 IICIE 국제 집적회로 혁신 박람회 첫날 화려한 개막!

2026년 9월 9일, 2026 IICIE 국제 집적회로 혁신 박람회가 선전 국제컨벤션센터(바오안)에서 성대히 개막했습니다. 본 박람회 반도체 소재 분야의 핵심 참가 기업으로서 오라신소재는 전 라인업의 고급 반도체 소재 제품을 대거 선보였으며, 첫날부터 탄탄한 제품 라인업과 기술력을 앞세워 많은 업계 관람객과 파트너들이 발걸음을 멈추고 교류하게 했습니다.  

 이번 IICIE 박람회는 CIOE 중국 광전박람회가 주최하며, 동시 개최되는 CIOE 중국 광전박람회, elexcon 선전 국제 전자전과 삼박자 연계를 이룹니다. 박람회는 칩 설계, 웨이퍼 제조, 첨단 패키징 및 테스트, 반도체 장비와 핵심 소재, 핵심 부품, 화합물 반도체 및 전력 소자 등 핵심 분야를 전면적으로 포괄하며, 기술 교류, 비즈니스 매칭, 성과 전환, 생태계 공동 구축이 하나로 통합된 국제적 산업 플랫폼을 구축하고, 국내 반도체 산업의 고품질 발전을 위한 핵심 전시 거점을 조성합니다.

4대 핵심 제품 매트릭스가 힘차게 등장했습니다. 오라신소재는 이번 “집적회로 산업에 고급 소재 기여”를 전시 주제로 삼아 4대 핵심 제품군을 집중적으로 선보이며 반도체 제조 전 공정의 소재 수요를 전방위적으로 충족합니다:

반도체 타깃

12인치 구리(단체), 12인치 구리, 12인치 티타늄(단체), 알루미늄, 코발트, 인동, 탄탈륨, 텅스텐 티타늄.

증착 소재  

고순도 인듐 와이어, 고순도 인듐 호일, 고순도 인듐 볼, 액상 금속, 탄탈륨 오산화물.

화합물 반도체 소재

7N 고순도 인듐.

부품

텅스텐 부품, 알루미나, 지르코니아, 세라믹 구조 부품, 세라믹 튜브.

멋진 전시는 계속됩니다! 이번 전시회는 ‌9월 9일~11일‌까지 진행되며, 오라신소재 부스 번호는 ‌15A90‌입니다. 신규·기존 고객 여러분, 파트너 및 업계 관계자 여러분의 부스 방문과 교류·상담을 진심으로 초대하며, 집적회로 산업의 새로운 기회와 발전을 함께 모색하고 국산 반도체 소재 자립화 과정에 동참해 주시길 바랍니다.