고순도 미결정 인 구리 구

미세결정 인산동 볼은 구리와 인을 주성분으로 하는 고성능 전자 소재로, 정밀 가공으로 제조되며 미세결정 구조를 가짐. 결정립 크기 ≤60μm, PCB 고급 전자 제조·반도체 패키징·신에너지차 등에 광범위하게 사용.

핵심 특성

미세결정 인산동 볼의 결정립은 작고 균일하게 분포(평균 결정립도 ≤60μm), 대변형 미세결정 및 콜드 헤딩 공정으로 결정립 미세화 달성, 치밀성과 균일성 현저 향상.

포장 규격

25kg/박스 두꺼운 골판지, 랩핑 필름 보호, 팔레트 운송(1t/팔레트).

응용 분야

반도체 패키징: 칩 패키징에 사용되어 납땜 접합 신뢰성 향상, HDI 보드 및 IC 기판에 적합.

인쇄회로기판(PCB): 고급 PCB 도금 공정(예: 경연 결합 보드)에 사용되어 신호 전송 효율 보장 및 간섭 감소.

신에너지차: 배터리 관리 시스템(BMS) 및 모터 제어기에 적용되어 고효율 도전 및 내고온 요구 충족.

기타 분야: 항공우주 정밀 기기, 의료기기, 5G 기지국 등 소재 성능 요구가 엄격한 시나리오.